SEMI OR FULL AUTOMATIC
CNC OTHER GRINDING
| GSM-105 | CNC全自動光学測定付ピストンリング合口＆外径部面取研削盤 |
|---|---|
| WL-2 | CNC全自動ピストンリングラップジョイント研削盤 |
| SGG-1 | CNC半自動ピストンリングスチールコイル切断機 |
| BNG-1 | CNC全自動ピストンリングBノッチ研削盤 |
| ICG-1M | CNC半自動ピストンリング内外径面取り研削盤 |
| 加工外径 | φ70〜φ105 |
|---|---|
| リング厚 | 0.6〜3.0mm |
| 合口巾 | 0.2～0.8mm±0.025mm |
| 外径面取 | 0.05～0.4mm±0.05mm |
| 砥石径 | φ125 |
| 砥石材種 | CBN |
| 砥石スピンドルモーター出力 | 0.75kW |
| 砥石スピンドル回転数 | MAX.9,000r.p.m |
| 加工前、後合口測定 | 光学カメラ(C.C.D) キーエンス製 |
加工前リングの合口(ギャップ)を研削前に機内装備のCCDカメラで測定。そのデーターを研削砥石の左右の位置決めにフィードバックし、±0.025、CPK1.67等の超高精度加工を実現。 |
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| 加工能力 リング呼び径 | φ60～φ100 |
|---|---|
| 1サイクル加工数 | シングル |
| 砥石ヘッド ヘッド数 | 2 |
| モータ | 0.75kW |
| 回転数 | Max.12000r.p.m |
| 機械寸法 L×D×H | 2615×2400×2100mm |
| 機械重量 | 約3650kg |
2基の砥石スピンドルによりリングの両端のラップジョイント加工を同時に全自動で行う研削盤です。 |
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| 加工能力 リング呼び径 | φ55～φ141 |
|---|---|
| 1 サイクル加工数 加工長さ | 50～100mm |
| 砥石サイズ | φ205×φ32×1mm |
| 砥石スピンドルモーター出力 | 3.7kW |
| 砥石スピンドル回転数 | 40m/sec.周速一定(3700～6400min-1) |
| NC軸数 | 2軸 |
砥石によりスチールコイルを切断して小型リングの形状にする加工を半自動で行うためのCNC 制御切断機です。 |
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| 加工能力 リング呼び径 | φ30～φ70 |
|---|---|
| 1サイクル加工数 | シングル |
| 砥石ヘッド ヘッド数 | 1 |
| モータ | 1.5kW |
| 回転数 | 〜10000r.p.m |
| 機械寸法 L×D×H | 2556×1600×1950mm |
| 機械重量 | 約2800kg |
リングのBノッチ加工を全自動で行う研削盤です。 |
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| 加工能力（リング呼び径） | φ60～φ110 |
|---|---|
| 1サイクル加工数 | 1本 |
| 面取り角度 | 45°±15°（0°～75°） |
| 砥石サイズ | φ50×φ10×10 |
| 砥石スピンドルモーター出力 | 2.2kW |
| 砥石スピンドル回転数 | Max.25000min-1 |
| ドレス装置 | シングルポイントドレス装置 |
| NC軸数 | 2軸 |
砥石により小型リングの内外径の高精度な面取り加工を半自動で行うためのCNC 制御研削盤です。 |
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